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                                      熱壓硅膠皮的特點及應用

                                      日期:2024-02-21 03:18
                                      瀏覽次數:90
                                      摘要: 熱壓硅膠皮以特殊硅膠為基材,加入高導熱材料后經硫化制成。表面光滑,厚度均勻,延展性、回彈抗形變性能**。特別適合作為FOG(FPC on Glass)過程中的緩沖、導熱墊片使用。 用途: 1、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝(熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等),將其墊付在熱壓頭的底部表面,對溫度有緩沖作用,使溫度較為均勻,隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸,同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。 2、絕緣半導體的熱傳導。 3、電熱調節器和溫度傳感器。 特點: 良好的傳熱性 優良的耐熱...

                                             熱壓硅膠皮以特殊硅膠為基材,加入高導熱材料后經硫化制成。表面光滑,厚度均勻,延展性、回彈抗形變性能**。特別適合作為FOG(FPC on Glass)過程中的緩沖、導熱墊片使用。


                                      用途:
                                      1、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝(熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等),將其墊付在熱壓頭的底部表面,對溫度有緩沖作用,使溫度較為均勻,隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸,同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。
                                      2、絕緣半導體的熱傳導。
                                      3、電熱調節器和溫度傳感器。

                                      特點:
                                      良好的傳熱性
                                      優良的耐熱性
                                      抗靜電性
                                      表面無粉末
                                      壓力一致性

                                      粵公網安備 44030602001683號

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