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熱壓硅膠皮的特點及應用
日期：2024-09-19 14:24
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摘要：
熱壓硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導熱材料后經硫化制成。表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變性能**。特別適合作為FOG（FPC on Glass）過程中的緩沖、導熱墊片使用。
用途:
1、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等），將其墊付在熱壓頭的底部表面，對溫度有緩沖作用，使溫度較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸，同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。
2、絕緣半導體的熱傳導。
3、電熱調節器和溫度傳感器。
特點：
良好的傳熱性
優良的耐熱...
熱壓硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導熱材料后經硫化制成。表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變性能**。特別適合作為FOG（FPC on Glass）過程中的緩沖、導熱墊片使用。
用途:
1、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等），將其墊付在熱壓頭的底部表面，對溫度有緩沖作用，使溫度較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸，同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。
2、絕緣半導體的熱傳導。
3、電熱調節器和溫度傳感器。
特點：
良好的傳熱性
優良的耐熱性
抗靜電性
表面無粉末
壓力一致性
